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ALPHA® Argomax® 烧结工艺解决方案 - WAS 晶圆覆膜粘接烧结

  Sky News     三月 17, 2021

WAS晶圆覆膜粘接烧结可提供： 烧结膜覆膜，实现高产量芯片粘接 覆膜晶圆的标准晶圆切割 覆膜芯片最小化芯片间距 为什么？ 通过将整个晶圆与Argomax薄膜贴覆在一起，然后可以利用标 ...查看更多

麦德美爱法组装部邀请您参加慕尼黑上海电子生产设备展

  Sky News     三月 08, 2021

麦德美爱法组装部，将于2020年3月17-19日参加慕尼黑上海电子生产设备展，地点在上海新国际博览中心。届时，麦德美爱法将推出新型超精细特征锡膏。   新型超精细特征锡膏 ALPHA O ...查看更多

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